精密陶瓷激光加工設(shè)備介紹
日期：2024-01-15 來源：本站
由于陶瓷導(dǎo)熱性能好、絕緣性能好，并且耐高溫，最近幾年陶瓷材料在半導(dǎo)體以及電子行業(yè)中運用比較廣泛，但是陶瓷材料由于硬度比較高并且也比較脆，所以加工成為行業(yè)中的難題，特別是微型切割以及打孔加工工藝。而蘇州精海激光針對這一痛點，特研發(fā)出了一款精密激光陶瓷切割機，完美解決了這些行業(yè)難題。
一、 設(shè)備特點
(1) 設(shè)備采用大理石平臺，一體式結(jié)構(gòu)，穩(wěn)定性高;
(2) 采用龍門雙驅(qū)的方式，并且使用進口直線電機以及伺服驅(qū)動，響應(yīng)速度快，定位精度高;
(3) 采用高品質(zhì)進口激光器，光束質(zhì)量高，維護成本低，使用效果好;
(4) 切割精度高，熱影響區(qū)與小，切割表面光滑無毛刺;
(5) 配備視覺定位模塊，圖形導(dǎo)入方便，可實現(xiàn)任意圖形的加工;
(6) 設(shè)備既可以實現(xiàn)陶瓷的微切割，又可以實現(xiàn)精密打孔，一機多用;
(7) 主要用于氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等先進陶瓷的激光切割和打孔。
(8) 獨特的除塵設(shè)計，設(shè)備使用環(huán)保無污染;
二、技術(shù)參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | |
功率 | 根據(jù)材料而定 |
冷卻方式 | 風(fēng)冷/水冷Water cooled |
切割幅面 | 500x400mm,600X800mm 可定制 |
切割產(chǎn)品精度 | ±0.03mm |
CCD定位精度 | ＜5um |
平臺定位精度 | ±5um |
平臺重復(fù)定位精度 | ±2.5um |
供應(yīng)電源 | AC220V±10%/50HZ(±1) |
運行環(huán)境溫度 | 15-30攝氏度 |
運行環(huán)境濕度 | ＜80%，不結(jié)露 |
三、陶瓷激光切割機的優(yōu)勢
(1)精度高，切口細(xì)，熱影響區(qū)與小，切割表面完美;
(2) 非接觸式加工，不會傷及材料表面及本體
(3)切割速度快，效率高，工件變形小，無機械形變。
(4)切縫小，節(jié)省材料，并且應(yīng)用靈活，可實現(xiàn)任意圖形的加工。
四、行業(yè)應(yīng)用
各種工業(yè)陶瓷襯板和模具， 陶瓷電路板的切割打孔劃線，陶瓷基板、手機陶瓷背板、中框，電子煙發(fā)熱片、陶瓷指紋識別蓋板等，也可用于各種精密的醫(yī)療器械、軍工產(chǎn)品、航空航天等產(chǎn)品的精細(xì)微孔加工，最小孔徑可達(dá)0.02-0.03mm。
蘇州精海激光以激光工藝應(yīng)用為技術(shù)研發(fā)核心，我們以扎實的工藝應(yīng)用技術(shù)和便捷高效的設(shè)備方案，為客戶提供最優(yōu)解決方案，歡迎來電垂詢。
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